台湾セミコンダクターがチップ拡張に150億ドルを投じ、配当を承認

台湾セミコンダクターマニュファクチャリング株式会社（NYSE：TSM）は火曜日、取締役会が高まる需要を満たすための長期事業拡大のための152.5億ドルの資本予算を承認したと発表しました。

この資金は、高度な技術とパッケージング能力の導入、成熟した特殊技術の拡大、ファシリティシステムを備えたファブの建設に役立ちます。

取締役会はまた、第1四半期の1株当たり利益13.94新台湾ドルに基づいて、1株あたり5台湾ドルの現金配当を分配する提案を承認しました。

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取締役会は、昨年の第4四半期に1株あたり4.50台湾ドルの配当を行うことを承認し、長期的な生産能力計画を満たすために171.4億米ドルの資本予算を承認しました。

ドナルド・トランプ大統領の関税政策と半導体技術制裁が台湾株に重くのしかかったため、台湾のコントラクト・チップメーカー株は年初来で 4% 近く下落した。

今週、北京とワシントンが互いの製品の関税を一時的に引き下げる協定を結んだことで、台湾セミコンダクターとその半導体メーカーは後押しされた。この協定により、ほとんどの中国からの輸入品に対する米国の145％の課税が 30% に引き下げられる一方、中国が米国製品に対する 125% の関税が90日間で 10% に引き下げられる。

伝えられるところによると、トランプ政権はバイデン時代のAIチップに対する主要な輸出制限を廃止することも計画している。

先週、ウェドブッシュのアナリスト、ダニエル・アイブス氏は、145% の「ブラッククラウド」の中国関税と、Nvidia Corp（NASDAQ：NVDA）や他のテクノロジー企業に対する多くの規制が、サプライチェーンの最前線と中心部にマイナスの波及効果をもたらしたことに対する投資家の懸念を強調した。

価格動向：水曜日の最後のチェックで、TSMの株価は 0.65% 上昇して195.26ドルになりました。

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