インテル、インテル Core Ultra シリーズ 3 プロセッサーを発表。インテル 18A プロセステクノロジーで構築された最初の AI PC プラットフォーム

インテルは本日、CESでインテル® Core™ Ultraシリーズ3プロセッサーを発表しました。これは、米国で設計および製造されたインテル18Aプロセステクノロジーに基づいて構築された最初のAI PCプラットフォームです。Series 3 は、主要なグローバルパートナーによる 200 を超える設計を基盤としており、インテルがこれまで提供してきた中で最も広く採用され、世界中で利用できる AI PC プラットフォームとなるでしょう。シリーズ 3 には、新しいクラスのインテル Core Ultra X9 および X7 プロセッサーが加わります。

インテル Core Ultra シリーズ 3 モバイルラインナップの中で、最高のパフォーマンスを発揮する統合型インテル® Arc™ グラフィックスを搭載した新しいクラスのインテル Core Ultra X9 および X7 プロセッサーが登場しました。ゲーム、創作、生産性などの高度なワークロードを外出先でも処理するマルチタスカー向けに設計されています。上位のSKUには、最大16個のCPUコア、12個のXeコア、50個のNPU TOPSが搭載されており、マルチスレッドパフォーマンスが最大 60% 向上1、ゲームパフォーマンスが 77% 以上向上2、バッテリー持続時間は最長 27 時間3 です。

シリーズ 3 ファミリには、メインストリームのモバイルシステムに電力を供給することを意図して設計された Intel Core プロセッサも含まれています。インテル Core Ultra Series 3 と同じ基本アーキテクチャを活用したインテル Core ラインナップでは、より低価格で、より高性能で効率的なラップトップ設計が可能になります。

シリーズ 3 は、ロボティクス、スマートシティ、オートメーション、ヘルスケアにおける AI の採用を加速させます

シリーズ 3 のエッジプロセッサは、PC 向けのものと並んで初めて、拡張温度範囲、確定的なパフォーマンス、24 時間 365 日の信頼性など、組み込みおよび産業用途向けに認定されました。

インテルCore Ultraシリーズ3は、大規模言語モデル（LLM）のパフォーマンスが最大1.9倍、エンドツーエンドのビデオ分析で1ドルあたりのワットあたりのパフォーマンスが最大2.3倍、ビジョン・ランゲージ・アクション（VLA）モデルでは最大4.5倍のスループットが最大4.5倍向上し、クリティカル・エッジのAIワークロードにおいて競争上の優位性をもたらします6。統合されたAIアクセラレーションにより、従来のマルチチップCPUおよびGPUアーキテクチャと比較して、単一のシステムオンチップ（SoC）ソリューションを通じて優れた総所有コスト（TCO）が可能になります。

可用性

インテル Core Ultra シリーズ 3 プロセッサーを搭載した最初のコンシューマー向けラップトップの予約注文は、2026 年 1 月 6 日に開始されます。システムは 2026 年 1 月 27 日から全世界で発売され、今年の上半期にはその他の設計も予定されています。

インテル Core Ultra シリーズ 3 を搭載したエッジシステムは、2026 年第 2 四半期から発売される予定です。